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海云森科技有限公司是一家生产环保型焊接材料的化工科技公司,致力于为电子制造行业提供的产品务。其中,其具代表性和优势的产品之一便是“无铅中温锡膏”。本文将为您详细介绍无铅中温锡膏的定义、特点、应用领域、使用注意事项,以及性能参数与优势,让您地了解这款重要的焊接材料。
一、定义与特点
无铅中温锡膏是指不含有害物质铅元素,且熔点介于高温锡膏和低温锡膏之间的焊接材料。其主要成分包括锡、银、铜等金属合金粉末,以及树脂、活性助焊剂等辅助材料。无铅中温锡膏具有环保性、适中的熔点、良好的焊接性能和稳定性等显著特点,确保焊接接头的牢固性和性。
二、应用领域
无铅中温锡膏在电子制造领域中有着广泛的应用。主要应用于表面贴装技术(SMT)焊接工艺,用于连接电子元件和印刷电路板(PCB),适用于焊接QFN、QFP、BGA等器件。此外,无铅中温锡膏还适用于其他需要适中温度焊接的电子元件,如电阻、电容、电感等。
三、使用注意事项
在使用无铅中温锡膏时,需要注意储存条件、使用前准备和操作规范。应存放在干燥、阴凉、通风的环境中,避免阳光直射和高温。在使用前确保充分搅拌锡膏、检查保质期和状态,并严格遵循规范的操作流程和规定,保证使用。
四、性能参数与优势
无铅中温锡膏通常具有优越的焊接性能和稳定的印刷性。其焊点光亮,可焊性强;性好,能够长时间在钢网上连续印刷而不干涸;残留物少且为白色透明,有利于后续清洗和测试工作。此外,无铅中温锡膏符合RoHS环保要求,、,为环保电子制造业的发展做出贡献。
海云森科技公司秉承着“发展是根本、质量是生存、服务”的企业宗旨,开发出无铅焊锡膏,无铅助焊剂等产品,致力于环保和技术。产品已在国内外企业的电子制造领域广泛应用,成为行业中的。随着环保意识的提高和技术进步,无铅中温锡膏将持续优化完善,为电子制造业的可持续发展贡献多力量。海云森科技公司的无铅中温锡膏在未来必将成为环保焊料行业的闪亮!
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