中山返修助焊膏 返修助焊膏 绝缘阻抗
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产品描述

品牌海云森 功能用途辅助电子产品焊接 适用范围电子维修、电路焊接、电子元器件 类别环保助焊膏 熔点
海云森科技公司自成立以来一贯坚持“发展是根本质量是生存、服务*”企业宗旨,其发展速度成为同行业的,秉承*大潮到来之际,公司以环境保护为己任,率先开发出无铅焊锡膏,无铅助焊剂,无铅清洗剂等产品。
熔点相匹配
为了配合钎料的使用 ,所选择助焊膏的熔点应低于钎料的熔点10-30℃。助焊膏的熔点如过低于钎料熔点,则易熔化过早而导致助焊剂活性成分过早失效。
中山返修助焊膏
树脂系列助焊剂
在电子产品的焊接中使用比例的是树脂型助焊剂。由于它只能溶解于,故又称为助焊剂,其主要成分是松香。松香在固态时呈非活性,只有液态时才呈活性,其熔点为127℃活性可以持续到315℃。锡焊的温度为240~250℃,所以正处于松香的活性温度范围内,且它的焊接残留物不存在腐蚀问题,这些特性使松香为非腐蚀性焊剂而被广泛应用于电子设备的焊接中。
中山返修助焊膏
*BGA焊膏
1:本产品为免清洗焊锡膏,残留物少,无需清洗。
2:残留物为无色透明状,外观表现。
3:印刷性能优良,有适用于手工和机器印刷。
4:脱模好,连续印刷表现稳定,不会产生桥连现象。
5:保湿性好,可适应长时间印刷。
6:能适应0。3mm间距的印刷要求。
7:良好的润湿性能,有效解决虚焊等不良现象。
8:较宽的湿度曲线工艺范围,对曲线依赖性较少。
9:焊后锡珠少,残留物的腐蚀少。
10:锡点光泽度好,强度高,并具有良好的导电性能。
11:回流时,预热时间可以很短,特别适合柔性线路的。
中山返修助焊膏
有机系列助焊剂(OA)
有机系列助焊剂的助焊作用介于无机系列助焊剂和树脂系列助焊剂之间,它也属于酸性、水溶性焊剂。含有有机酸的水溶性焊剂以乳酸、柠檬酸为基础,由于它的焊接残留物可以在被焊物上保留一段时间而无严重腐蚀,因此可以用在电子设备的装联中,但一般不用在SMT的焊膏中,因为它没有松香焊剂的粘稠性(起防止贴片元器件移动的作用)。
海云森科技公司深信,**的经营管理理念、强大的销售网络与良好的售后服务和拥有高等学府的技术支援,必将成为中国未来无铅焊料行业中的一颗灿烂明珠!
http://www.haiyunsen.com
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