品牌海云森
是否进口否
功能SMT焊接
用途范围手机 家电 电脑
类型焊接/切割设备及耗材
海云森科技有限公司,生产经营的主要产品:粘接类;快干胶,慢干胶,焊接类;焊锡膏,助焊剂,SMT红胶,锡条,锡线等电子辅料系列产品。 海云森公司所生产的产品均已获得相应的电子五所的检测报告,其中有关无铅制程的产品,。产品性能稳定,已在国内企业的计算机、电视、电话机、DVD、音响等制造厂家广泛应用。
回温:
打开罐盖前应使锡膏逐渐恢复到适宜的环境温度, 否则空气中的水分会进入锡膏而影响其质量。恢复到适宜温度(20℃-25℃)所需时间如下:
重量 时间
250 克 1 小时
500 克 2-4 小时
低温无铅锡膏L23-BLT5-T7F(sn42/ag1/bi57)熔点138度,采用进品材料经过的生产工艺制造而成,广泛用于LED灯珠的焊接,有效的解决了L20低温锡膏焊接强度不够的问题,润湿性良好。在保证低温焊接工艺要求的同时,从根本上解决了目前常用低温焊料可靠性差的问题。 低温无铅锡膏L23-BLT5-T7F合金具有较大的平衡润湿力和较短的润湿时间,展现出其优异的合金润湿性能。
锡膏的收集与调整
收集工作结束后尚未用完的锡膏。如果锡膏已经干化则必须抛弃。 抛弃时请遵照当地的法律法规,避免污染环境. 若想在以后继续使用,请将锡膏密封后保存于冰箱. 重新使用时,将使用过的锡膏和新锡膏按 1 比 3 的比例进行搅拌。通过搅拌能够恢复锡膏的流变性能。这种调整只能进行一次。为了达到理想效果,经调整的锡膏应在搅拌后立即使用。如果经调整的锡膏未在 24 小时内用完则不要再使用。
无铅锡膏先要能够真正满足环保要求,不能把铅去除了,又添加了新的有毒或有害的物质;要确保无铅焊料的可焊性及焊后的可靠性,并要考虑到客户所承受的成本等众多问题。概括起来讲,无铅焊料应尽量满足以下这些要求:
1、无铅焊料的熔点要低,尽可能地接近63/37锡铅合金的共晶温度183℃,如果新产品的共晶温度只高出183℃几度应该不是很大问题,但尚没有能够真正推广的,并符合焊接要求的此类无铅焊料;另外,在开发出有较低共晶温度的无铅焊料以前,应尽量把无铅焊料的熔融间隔温差降下来,即尽量减小其固相线与液相线之间的温度区间,固相线温度小为150℃,液相线温度视具体应用而定(波峰焊用锡条:265℃以下;锡丝:375℃以下;SMT用焊锡膏:250℃以下,通常要求回流焊温度应该低于225~230℃)。
2、无铅焊料要有良好的润湿性;一般情况下,再流焊时焊料在液相线以上停留的时间为30~90秒,波峰焊时被焊接管脚及线路板基板面与锡液波峰接触的时间为4秒左右,使用无铅焊料以后,要保证在以上时间范围内焊料能表现出良好的润湿性能,以保证的焊接效果;
3、焊接后的导电及导热率都要与63/37锡铅合金焊料相接近;
4、焊点的抗拉强度、韧性、延展性及抗蠕变性能都要与锡铅合金的性能相差不多;
5、成本尽可能的降低;能控制在锡铅合金的1.5~2倍,是比较理想的价位;
6、所开发的无铅焊料在使用过程中,与线路板的铜基、或线路板所镀的无铅焊料、以及元器件管脚或其表面的无铅焊料及其它金属镀层间,有良好的钎合性能;
7、新开发的无铅焊料尽量与各类助焊剂相匹配,并且兼容性要尽可能的强;既能够在活性松香树脂型助焊剂(RA)的支持下工作,也能够适用温和型、弱活性松香焊剂(RMA)或不含松香树脂的免清洗助焊剂才是以后的发展趋势;
8、焊接后对焊点的检验、返修要容易;
9、所选用原材料能够满足长期的充分供应;
10、与所用的设备工艺相兼容,在不更换设备的状况下可以工作。
公司本着“品质保证,客户至上”的企业经营理念,“诚信经营、信誉为本”的经营宗旨。坚信客户永远是公司发展的源泉,坚持以市场为导向,以完善的售后服务为承诺,我们积参与推广以及行业交流活动,公司在长期的发展过程中以过硬的产品质量的优势和国内许多大型的公司都建立了长期良好的合作伙伴关系,我们也热诚欢迎国内外客户来我司考察,参观及技术交流;广纳博交的企业精神,愿与社会各界朋友精诚合作,共创美好家园!
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