无铅无卤助焊膏 BGA助焊膏 无腐蚀
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产品描述

品牌海云森 功能用途辅助电子产品焊接 适用范围电子维修、电路焊接、电子元器件 类别环保助焊膏 熔点
海云森科技公司自成立以来一贯坚持“发展是根本质量是生存、服务*”企业宗旨,其发展速度成为同行业的,秉承*大潮到来之际,公司以环境保护为己任,率先开发出无铅焊锡膏,无铅助焊剂,无铅清洗剂等产品。
助焊膏作用
去除表面氧化物
因为大气含氧的原因,各种物质实际被一层氧化物所包围,其厚度大约为2×10-9~2×10-8m。在焊接时,氧化膜必然会阻止焊料对母材的润湿,焊接不能正常进行,因此必须在母材表面涂敷助焊剂,使母材表面的氧化物还原,从而达到氧化膜的目的。
另一方面,焊接的高温容易使焊接材料表面被氧化。助焊膏有助于阻止氧化过程。
降低材质表面张力
物质的表面张力会影响焊接质量,助焊膏的另一个作用的减少材质的张力。熔融焊料的表面张力会阻止其向母材表面漫流,影响润湿的正常进行。当助焊剂覆盖在熔融焊料的表面时,可降低液态焊料的表面张力,使润湿性能明显得到提高。
无铅无卤助焊膏
助焊剂的主要作用:
(1)钎焊过程中去除母材和液态钎料表面的氧化物,为液态钎料的铺展创造条件。
(2)以液体薄层覆盖在母材和钎料表面,隔绝空气起保护作用。
(3)起界面活性作用,改善液态钎料对母材表面的润湿铺展性能。
无铅无卤助焊膏
根据钎焊工艺
根据具体工艺选择不同形态的助焊膏,如波峰焊上要选择液体助焊膏,高频或中频感应钎焊要选择膏状助焊剂,火焰钎焊要选择粉状助焊剂或膏状助焊剂等等。
无铅无卤助焊膏
树脂系列助焊剂
在电子产品的焊接中使用比例的是树脂型助焊剂。由于它只能溶解于,故又称为助焊剂,其主要成分是松香。松香在固态时呈非活性,只有液态时才呈活性,其熔点为127℃活性可以持续到315℃。锡焊的温度为240~250℃,所以正处于松香的活性温度范围内,且它的焊接残留物不存在腐蚀问题,这些特性使松香为非腐蚀性焊剂而被广泛应用于电子设备的焊接中。
海云森科技公司深信,**的经营管理理念、强大的销售网络与良好的售后服务和拥有高等学府的技术支援,必将成为中国未来无铅焊料行业中的一颗灿烂明珠!
http://www.haiyunsen.com
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