品牌海云森
功能用途辅助电子产品焊接
适用范围电子维修、电路焊接、电子元器件
类别环保助焊膏
熔点无
海云森科技公司自成立以来一贯坚持“发展是根本质量是生存、服务*”企业宗旨,其发展速度成为同行业的,秉承*大潮到来之际,公司以环境保护为己任,率先开发出无铅焊锡膏,无铅助焊剂,无铅清洗剂等产品。
树脂系列助焊剂
在电子产品的焊接中使用比例的是树脂型助焊剂。由于它只能溶解于,故又称为助焊剂,其主要成分是松香。松香在固态时呈非活性,只有液态时才呈活性,其熔点为127℃活性可以持续到315℃。锡焊的温度为240~250℃,所以正处于松香的活性温度范围内,且它的焊接残留物不存在腐蚀问题,这些特性使松香为非腐蚀性焊剂而被广泛应用于电子设备的焊接中。
根据钎焊工艺
根据具体工艺选择不同形态的助焊膏,如波峰焊上要选择液体助焊膏,高频或中频感应钎焊要选择膏状助焊剂,火焰钎焊要选择粉状助焊剂或膏状助焊剂等等。
助焊剂的功能部分包括:基质、去膜剂和界面活性剂。
基质是助焊剂的主体成分,控制着助焊剂的熔点,其熔化后覆盖在焊点表面,起隔绝空气的作用,同时,它又是其它功能组元的溶剂。
去膜剂是通过物理化学过程除去、破碎或松脱母材的表面氧化膜,使得熔融钎料能够润湿新鲜的母材表面。
界面活性剂可以进一步降低熔融钎料与母材间的界面张力,促使熔融钎料更好的在母材表面铺展。
根据基体特性
不同基体材料由于表面氧化膜不同,其选择的助焊膏种类也存在较大的差异,尤其是一些难焊金属,如含镁铝合金、不锈钢、硬质合金等。为了保证含镁铝合金的焊接性能,通常选择活性较强的助焊剂。
海云森科技公司深信,**的经营管理理念、强大的销售网络与良好的售后服务和拥有高等学府的技术支援,必将成为中国未来无铅焊料行业中的一颗灿烂明珠!
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